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  2026年开年，瑞声科技年新增 1.5 亿片手机超薄 VC 均热板项目引发行业强烈关注，该消息的权威源头可追溯至常州市发布的相关项目公示。

  据行业统计，瑞声科技当前国内高配置手机 VC 市场占有率已超 50%，且是 iPhone 17 Pro 系列核心散热供应商。2025 年其散热产品出货量将达1.5 亿片，此次新增 1.5 亿片产能后，规模优势将实现翻倍扩容，未来有望占据全球智能手机 VC 市场半壁江山。

  而置于AI终端全方面爆发的产业背景下，此次扩产更暗藏深层战略考量：瑞声科技正通过产能加码锁定AI设备散热领域的龙头地位，凸显其作为AI基础设施核心供应商的战略升级决心。

  打开阿里巴巴夸克AI眼镜S1，其声学组件来自瑞声科技；触摸豆包AI手机的振感反馈，源自其线性马达技术；收购Dispelix后，下一代的XR设备中，光波导等光学产品也将刻着瑞声制造的印记。而其超薄均热板，更是成为iPhone 17 Pro系列散热性能的关键。

  从声、光、触交互核心到散热结构件，瑞声科技已构建起覆盖AI设备关键环节的产品矩阵，成为全世界主流AI生态的标配供应商。

  AI 终端的高性能化与轻薄化悖论，正将散热从基础保障推向性能刚需—— 搭载本地大模型的旗舰手机芯片热流密度突破 50W/cm2，较传统芯片提升 3 倍；XR 设备的近眼显示模块因集成算力芯片，局部温度易突破 60℃，导致导热效率不足150W/(m.K)的传统石墨散热方案失效。

  瑞声科技的散热产品线精准契合市场痛点，迎风崛起：2024 年其散热产品销售额已超3亿元，2025年预计突破12亿元，一年内实现 3 倍以上增长，成为承接 AI 终端功率密度提升需求的核心引擎。

  通过盘点瑞声科技近年来的产品上新动态，瑞声科技曾开发出了多款改写行业标准的产品：市场首款环形VC、首款双腔3D组合VC、首款纳米流体3D VC、首款铝铜平板VC等产品。

  其中，环形VC散热能力相比于传统VC提升300%，双腔3D组合VC将散热效率较传统方案提升 300%-400%，纳米流体3D VC则凭借工质革新，完美适配 AR 眼镜等微型设备的散热需求。

  其自主研发的柔性导热材料导热系数，远超行业主流标准；全流程自制模式更构建起深层壁垒：从铜、不锈钢到铝铜复合等多种材质量产工艺的掌握，配合MES生产执行系统全流程追溯，产品良率较行业平均高出15个百分点，单位生产所带来的成本大幅降低。

  这套技术创新+精益生产的双重优势，让瑞声科技在消费电子散热市场站稳脚跟：国内高配置手机 VC 市场占有率超 50%，产品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗舰机型，更成为 iPhone 17 Pro系列的核心散热供应商。

  公开资料显示，瑞声科技散热业务近年增长强劲。2020-2025 年 VC 均热板出货量复合增长率预计超 90%，2025 年出货量将达 1.5 亿片。此次新增 1.5 亿片产能后，其年规划产能已超 3 亿片。

  产能释放与头部客户形成正向循环。2025 年 10 月，苹果 COO Sabih Khan 专程走访瑞声常州工厂，对 iPhone 17 Pro 系列专属 VC 均热板的自动化产线给予高度评价。

  苹果与瑞声联合研发的弹夹工装，不仅取代传统塑料托盘提升物流效率，还减少了塑料浪费；碳纳米涂层技术让石墨工装耐磨性提升50%、寿命延长一倍；主要生产环节100%回收铜材料的使用，更是将环保理念融入生产源头。在注水除气环节，工业相机定位与超细针头注水配合真空处理，确保均热板腔体的高真空度，最终实现冷热端温差控制在2°C以下，远优于行业5°C的标准。

  而对行业而言，更需要我们来关注的是其产品渗透节奏：据行业研判，未来iPhone标准版、平板电脑及笔记本电脑等多品类终端，有望全面搭载VC 均热板。这不仅标志着 VC 产品从旗舰机型向中端市场下沉，更意味着其实现了跨品类的规模化扩张，将进一步打开散热业务增长空间。

  在 AR/VR 设备领域，瑞声科技研发了微型化被动散热组件与低噪音主动散热模组，解决长时间佩戴时的局部发热问题，提升用户沉浸体验；

  在人形机器人领域，针对关节电机、控制芯片等分散式发热点，瑞声科技提供模块化散热解决方案，兼容机器人灵活运动的机械结构，保障复杂动作执行时设备稳定性，与客户已进行多轮样品测试。

  消费电子之外，智能汽车成为新的突破口：瑞声科技聚焦车载芯片、电池包、激光雷达等核心部件的长效散热需求，推出定制化液冷循环系统与被动散热结构件，适配车载环境的高低温、振动等严苛工况，目前正与车企推进联合开发。

  这种全场景布局契合行业发展的新趋势。BCC Research预测， 2028年全球整体散热市场规模将突破261亿美元，需求正从消费电子向智能汽车、人形机器人、数据中心液冷等领域延伸。

  台湾奇鋐、日本双叶、苏州天脉等厂商，都有着强劲的竞争实力，各具技术积淀与细分市场优势，形成差异化竞争格局。此外，技术路线的迭代也带来不确定性：随着 AI服务器热流密度向100W/cm2 以上突破，液冷技术在 AI 数据中心的渗透率 2025 年已达 33%，其中冷板式液冷成为主流方案，虽未完全替代 VC 均热板，但对芯片级散热组件的性能提出了更高要求。

  不过据行业消息，瑞声科技已前瞻性布局数据中心液冷赛道，重点研发冷板式液冷模块及 CDU(冷却液分配单元)等核心部件。其核心策略是将 VC 均热板作为芯片级均温核心，嵌入芯片-VC-冷板-液冷循环的多层散热架构，形成VC + 液冷复合解决方案，以适配AI服务器的散热需求，其相关业务正与头部数据中心企业有序推进。

  在这场多维度竞争中，瑞声科技已凭借产品矩阵+产能规模+生态绑定的优势占据先机，但能否持续领跑，还取决于其在液冷技术迭代、新兴场景开拓上的持续突破。

  正如 AI 终端的性能提升永无止境，散热赛道的竞争也永远在路上。返回搜狐，查看更加多

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